• 熱搜關鍵詞: 高頻微波材料高頻微波基板基站天線罩,復合材料新材

    產品中心

    公司簡介

    珠海國能新材料股份有限公司成立于2002年,是從事復合材料和高分子材料微結構改性超材料技術開發和產品應用的高新技術企業,擁有投資1.5億元建成23000㎡的珠海南屏總部基地及投資2億元將于2023年投入使用的38000㎡珠海富山生產基地,建立有廣東省工程技術中心和材料實驗室,擁有授權發明專利15項及實用新型專利25項。

    公司產品線有高頻高速覆銅板和改性復合材料兩大類,主要產品包括:適用于移動通訊、消費電子等領域的PTFE系列、碳氫系列、高速系列的高頻高速覆銅板;適用于4G/5G移動通訊的玻璃鋼和改性塑料基站天線罩;適用于新能源汽車的毫米波雷達和動力電池保護殼;適用于各種行業高性能復合材料和高分子材料零部件產品的開發應用。

    國能新材秉承 “科技創新、追求卓越、持續發展、實業興國”的企業精神,在“快樂工作,共同分享”的企業文化氛圍下,形成了主力產品的市場地位和品牌。


    MORE
    項實用新型專利
    25項實用新型專利
    軟件著作權
    10軟件著作權
    已授權發明專利
    15已授權發明專利
    申報發明專利
    6正在申報發明專利

    新聞資訊

    • 公司動態
    • 行業資訊
    • 常見問題
    09-29 2020

    {喜報}國能新材獲得《發明專利》授權...

    2020年9月18日,珠海國能新材料股份有限公司獲得由中華人民共和國國家知識產權局頒發、授權的《發明專利證書》。此項專利為公司本年度斬獲的第三份專利發明授權?!景l明簡介】此次獲得授權的發明名稱為:一種PTFE覆銅板用高溫電熱壓機降溫系統及其降溫方法。近年來隨著通訊行業的發展,PTFE覆銅板行業發展迅猛競爭激烈,為降低生產成本提高生產效率,需要開發一種用于PTFE覆銅板用高溫電熱壓機降溫系統設計,通過更改降溫方案及降溫系統設計有效縮短PTFE覆銅板用高溫電熱壓機,降溫時間及降溫效果,最終達到縮短壓合工序生產時間及降低生產成本。此發明涉及溫控技術領域,特別是涉及一種PTFE覆銅板用高溫電熱壓機降溫系統及其降溫方法。該發明的目的就是針對現有技術中的不足,提供一種PTFE覆銅板用高溫電熱壓機降溫系統,通過改變現有降溫系統設計,從根本上解決冷卻效率過低的問題,達到縮短壓合工序生產時間及降低生產成本的優勢。珠海國能新材料股份有限公司于2002年成立,2007年開始工廠投建,并于2014年九月完成股份制改制,2015年10月在新三板掛牌。我公司自成立以來秉承著科技創新、追求卓越、持續發展、實業興國的企業發展精神,而一項項專利發明的授權通過正是對此最有力的證明。...

    05-18 2020

    {喜報}國能新材料生產研發總部基地大樓封頂儀式圓滿成功...

    2020年5月16日上午10點,珠海國能新材料有限公司生產研發基地總部大樓施工現場熱鬧不已,人頭攢動、鮮花錦簇。歷經數百個日日夜夜,我們終于迎來了大樓的封頂儀式。我公司邀請了建設單位、監理單位、設計單位及相關兄弟單位領導、嘉賓共同見證這激動人心的時刻?,F場由國能新材董事長葛凱先生致辭,簡短的致辭儀式結束后,來到了此次儀式的重要環節——參加活動的各位領導、嘉賓共同將混凝土注入預留方形槽中。與此同時,禮炮齊鳴,漫天飛舞的禮花和轟隆的鞭炮聲將此次封頂儀式推向了高潮。此次封頂儀式的圓滿成功也宣告著我公司在快速發展將再次邁上新的臺階。珠海國能新材料股份有限公司于2002年成立,我公司是以聚四氟乙烯樹脂、碳氫樹脂、不飽和樹脂和玻璃纖維、改性塑料等復合材料為主體,從事微結構改性超材料的技術開發和產品應用的高新技術企業。公司出于規模擴張和研發需要,于2018年10月1日起在珠海南屏工業園投資1.5億元新建一面積為23000平方米的國能總部生產研發基地,該基地將于2021年3月投入使用,其主要作為聚四氟乙烯高頻材料和改性塑料制品的生產制造和研發總部。...

    11-08 2018

    玻璃鋼格柵的發展過程...

    玻璃鋼格柵的發展過程經過多年的發展,玻璃鋼格柵已由一種新型材料變為通用型材料,在與傳統材料(金屬、石材、木材、混凝土等)產業的競爭中,玻璃鋼行業不斷發展壯大。一、發展特點1. 產品大型化和整體化:大型冷卻塔、煙囪、風力發電機葉片、大口徑夾砂等產品,均體現了玻璃鋼行業產品大型化的特點。玻璃鋼格柵的大型化和整體化是工業中各領域技術進步的需要,同時也是玻璃鋼產品(玻璃鋼格柵)提高生產效率和質量,降低成本的有效途徑之一;2.技術精密化和質量穩定化:隨著市場競爭的不斷加劇,客戶對玻璃鋼產品的內在質量要求和外表加工等均提出了較高的要求,事實證明,精密加工、質量穩定的玻璃鋼格柵更具競爭優勢;3. 生產效率高速化、產量規?;偷统杀净哼@三項因素是對玻璃鋼產業生存和發展的必然要求,只有實現了高速、規模生產和低成本化,才能更好地與傳統材料進行競爭,才能更好地普及玻璃鋼格柵的應用,壯大玻璃鋼產業。二、發展機遇在大力倡導節能、環保的今天,玻璃鋼行業正面臨整體提升、快速發展的良好機遇。近幾年,隨著市場經濟的逐步完善,我國玻璃鋼行業呈現出跳躍式增長的勢頭,年增長率為國民經濟增長率的3-4倍。2000年,玻璃鋼總產量達歷史最高水平,產量超過日本,居世界第二位。同時,在國內的大型企業和部分鄉鎮企業整體實力增強、產品技術含量不斷提高的基礎上,一些合資企業起點高,技術先進,也提升了我國玻璃鋼行業的整體水平。三、面臨挑戰目前,玻璃鋼格柵行業發展主要面臨兩大挑戰:原材料價格和嚴格規章制度。原材料價格偏高是玻璃鋼行業面臨的一大挑戰。油價的走高以及經濟增長速度超過原材料設備投資速度,使得用于樹脂生產的主要原材料有限,從而使價格增長貫穿整個價值鏈,導致毛利減少,需求減少,致使整個價值鏈的盈利受到很大影響. 規章制度日趨嚴格是玻璃鋼行業面臨的又一大挑戰。政府愈來愈關注安全、健康、環境方面的建設。媒體方面報道的增加及公眾意識的提高增加導致生產成本增加、毛利減少或者競爭性下降從而使收益率受到很大影響。...

    11-08 2018

    全球碳纖維產業發展動態...

    目前,在碳纖維產業優勢明顯的國家和地區,企業已經用技術創新和持續性的投入,換來了性能的提高和成本的降低。在應用市場的開發和培育方面,這些碳纖維生產企業與航空航天、汽車工業等碳纖維應用企業建立了良好的合作關系和完整的碳纖維產業鏈,通過材料、設計和制造工藝領域專家的緊密協作實現材料的應用。舉例而言,日本東麗公司就成功開發了大型民航客機用碳纖維——T800S,現在已經大量應用在B787客機上,此外還開發了可以應用于風力葉片的T620-24K碳纖維。SGL和寶馬公司合作開發了汽車用碳纖維,并持續增加產能,開發低成本的汽車用碳纖維??偠灾?,國外已經形成設計、制造、分析及驗證立體化系統的復合材料結構技術體系。國內方面,現如今,T300級碳纖維已經實現千噸級產業化,產品成功應用于航空等領域;T700級碳纖維千噸級生產線已經建成,產品進入應用考核階段;T800級碳纖維百噸級生產線建成并已經批量生產;高模及高模高強碳纖維的工程化制備關鍵技術急需突破。企業方面,中復神鷹、江蘇恒神、威海拓展、山西鋼科這幾家企業近幾年發展迅速,已經成為國內碳纖維行業的佼佼者。但是還應該看到,目前我國的碳纖維實際產量仍然很低,2007~2014年碳纖維累計產量僅為1.23萬噸。與之不匹配的是日益增加的碳纖維需求量,2014年我國碳纖維需求總量為10600噸左右。除此之外,行業還缺乏系統而完整的工程設計和分析技術、工藝規范和材料性能數據庫以及一套先進的鑒定程序。而且,上游碳纖維產能分散、生產規模小、開車率低、品種單一,生產成本高,全行業呈現略虧損狀態;中游復合材料產業薄弱,先進的設備和高端碳纖維的預浸料主要依靠進口;下游市場需求疲軟。根據目前的行業發展現狀,建議國內碳纖維的發展要大力支持低成本碳纖維制備技術及復合材料應用研究,促進碳纖維在汽車、風力葉片、航空等領域的大規模使用。為了提高國產碳纖維生產線的產能利用率,建議國家根據生產銷售碳纖維的量對生產碳纖維廠家及應用碳纖維的用戶進行獎勵。對重點碳纖維企業給予一定的優惠政策,減小企業的資金壓力。鼓勵國內企業走出去,在出口審批、退稅方面給予一定支持。...

    11-20 2020

    高頻高速覆銅板行業論述...

    隨著社會的發展,科技的不斷進步,高頻覆銅板行業已經成為了國家的支柱產業之一。高頻覆銅板生產行業工藝和資金壁壘高,需要一定的技術及制造經驗積累,新進入者威脅低,在銅箔總產能無法快速擴張的情況下,新能源汽車行業的蓬勃發展加大了對鋰電銅箔的需求,逐利驅使大多廠商將銅箔轉產至鋰電行業,對上游原材料議價能力弱。覆銅板是電子行業最上游最基礎的產品,電子產品形式的變化不會威脅到覆銅板的需求,替代品威脅弱,同時要求產品技術含量高、市場供給相對有限,下游PCB行業則非常分散,且下游應用需求量大,所以龍頭廠商具備極強定價能力,現目前企業數量少,龍頭企業產品存在差異性,國內企業在與國外龍頭企業競爭時存在成本、地域等優勢,但在產品質量上整體還需要提高。高頻高速覆銅板主要應用于:移動通訊、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防電子、航天航空等領域。國能新材是高頻高速產品線3G/4G/5G移動通訊領域主流供貨廠商之一,近十年來一直屬于少數幾家具有高頻覆銅板量產能力的國內廠商之一。而國能新材作為國內最早開始自主研發生產高頻微波基板廠商之一,立足在高頻高速覆銅板和高性能復合材料兩個方向,努力發展成為移動通訊、軍工電子和高端民用等應用領域新材料技術的領導者,國產替代的先行者,經過12年持續的研發投入和長期的工藝技術積累,已經具備完全對標美日巨頭主流產品并自主掌握核心技術的能力,是目前國內技術水平和規模位居前列的玻璃鋼和改性塑料基站天線罩廠商;隨著公司規模擴張和關鍵材料國產化的進程,國能新材有望厚積薄發成為國內領先的高頻覆銅板主流廠商。在未來,基站天線將帶來高頻基材需求漸進式爆發,5G基站建設數量的提升將帶動基站功放和天線市場規模的快速增長,低損耗及超低損耗高覆銅板需求隨之增加,同時,普通覆銅板的市場需求也將受益于基站建設數量的增加。僅考慮基站天線市場,預計到2025年,國內高頻CCL的市場規模累計將達到3382億元。全球市場上, 5G商用將真正開啟萬物互聯,預計2018-2025年消費電子及可預見的5G無線連接物聯網設備將合計帶來445億高頻基材的需求。加上車載毫米波雷達高頻CCL,預計到2025年,高頻基材的的市場需求量累計將達到611億元。...

    08-17 2022

    關于高頻高速基板樹脂體系的介紹...

    珠海國能新材料股份有限公司研發部技術人員對不同樹脂心得分享如下:不同樹脂體系下所構成的高頻高速印制線路板用基板材料具有其特定的性能,基板材料所用樹脂的介電常數DK、介質損耗Df的高低主要受到樹脂分子結構本身的極化程度大小而定。極化程度愈大介電常數值就愈高、介質損耗越大。因此消除或降低樹脂中的易極化的化學結構來達到有效的降低基板材料DK、Df值。以下分別介紹幾種具有優異介電性能的樹脂材料,這些樹脂已在的高頻板、高速板中大量應用。一、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)在低介電常數、低介質損耗基板材料所用的樹脂中早期應用較多的是聚四氟乙烯樹脂(PTFE)。這種低介電樹脂的基板材料,在1975年間被收入到美國軍標中,從此在以航天、航空、軍工業為中心的領域中,得到長年的使用。但PTFE樹脂的玻璃化溫度接近室溫,它像一般熱塑性樹脂那樣尺寸穩定低,而在機械強度、熱傳導性等方面又不如熱固性樹脂的材料。因此,需要針對PTFE樹脂進行改性,如加入導熱填料、高填充有機粉體。這使得PTFE樹脂基材可以制造高可靠高多層化印制線路板產品。二、碳氫樹脂(CH)碳氫樹脂又稱為碳氫化物樹脂,分子中僅含C、H兩種元素,分子鏈中C-H的極性小,分子鏈構象呈鋸齒狀平面排列,通過分子中的不飽和基團的交聯反應,可以形成高度交聯的結構,降低了基團的可動性,為丁二烯,苯乙烯以及二乙烯基苯等含雙鍵單體自由基聚合形成的低分子齊聚物。這種特殊的分子結構使得碳氫化合物樹脂具備低DK、低Df值,由于高度交聯,使其又具有高耐熱性,高可靠性。在碳氫化物樹脂分子鏈上進行改性,使其具有多功能聚合官能基團,在這方面所出現的新型樹脂如馬來酰亞胺—苯乙烯樹脂(簡稱MS樹脂)、苯并環丁烯樹脂(簡稱BCB樹脂),更進一步提升了碳氫樹脂的應用延申。三、聚苯醚樹脂(簡稱PPE或PPO)使用熱塑性樹脂作為基材的主樹脂是開發制作出低DK、低Df基板材料的一個很好的途徑。近20年左右在這方面的開發技術獲得了較大的進展。它在基板材料中應用最廣泛的是聚苯醚樹脂(簡稱PPE或PPO)。PPE樹脂為一種熱塑性樹脂屬于非結晶材料,這種樹脂具有較高的機械強度、高尺寸穩定性、低吸濕率、低介電常數、低介質損失角正切。它的DK、Df特性在溫度、濕度、頻率的變化下具有很好的穩定性。為了解決熱塑性樹脂共有的耐熱性和耐溶劑性低下的問題多是利用高分子的互穿網絡技術(IPN技術)就是在PPE樹脂中引入熱固性樹脂或可參預反應的某種官能基團等使它成為聚合物合金化。常見引入的樹脂為環氧樹脂、氰酸酯樹脂、含丙烯基的樹脂或化合物等。自上世紀80年代以來日本、美國、西歐等國家、地區已相繼開發出了多種類型的熱固性PPE覆銅板。解決該樹脂體系的熔融粘度過高準確、適當地選擇熱固化的樹脂比例量壓制成型加工的更優條件、適當添加固化劑含量這些都是研究開發的主要課題。四、熱固性氰酸酯樹脂(CE)熱固性氰酸酯樹脂(cyanate ester簡稱CE)是一種具有很好的介電特性的樹脂但考慮到它的成本性、加工性目前很少單獨地用于基板材料的制造中。往往是通過用環氧樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂(bismaleimide簡稱BMI)、高耐熱性的熱塑性樹脂等對其的改性才成為優異綜合特性的基板材料用樹脂。特別突出的改性CE的成功例是由雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹脂合成出的雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(bismaleimide-triazine簡稱BT樹脂)。它是一種優秀的低DK性的基板材料用樹脂材料。近幾年來它的市場需求在不斷擴大。日本三菱瓦斯化學公司于20世紀90年代中獲得將其應用基板材料上的重大成果成為了這類基板材料世界上目前最大的生產廠家。BT樹脂中的極性官能團含量很少甚至不含活性氫的官能團,這使得這種基板材料的DK值很低。它是一類適用于高頻、高速化環氧樹脂印刷線路板(PCB)要求的、有發展前景的基材產品。特別是較為廣泛地應用在要求高速化的IC封裝基板上。美國SIA(美國半導體協會)組織已在近期將它列入半導體封裝基板用的重點發展的新型基板材料。但當前這種BT樹脂基材在價格上還存在著一定的劣勢。當前生產、開發環氧樹脂印刷線路板(PCB)用基板材料的高速化、高頻化已成為了全世界環氧樹脂印刷線路板(PCB)廠家以及環氧樹脂印刷線路板(PCB)基板材料基板生產廠的重要課題。五、聚酰亞胺樹脂(PI)聚酰亞胺樹脂(Polyimides簡稱PI)是分子主鏈上含有酰亞胺環結構的環鏈高聚物樹脂。它是具有很高耐熱性的、開發較早的樹脂,也是最早應用于基板材料制造的耐高溫、較低DK的樹脂。用聚酰亞胺樹脂制作的PCB基板材料具有高Tg性并還兼備低介電常數性(改性PI樹脂的基板材料DK值可達到3.3~3.6)。因而它目前已被大量地應用在航天航空、軍工產品上以及大型計算機、大型通信設備中的PCB上。但它目前還存在著一些不足表現在有較高的吸水率在進行層壓加工中易發生分層的現象成本較高等。由于PI制作成薄膜時具有可彎折性,聚酰亞胺樹脂在撓性基板上得到較多應用。六、其它樹脂為了使基板材料進一步的降低其介電性能,國內外覆銅板業還在最近幾年不斷地開發出新型樹脂并用它制作出低介電的基板材料。新的樹脂也是基于上述幾類樹脂進行更進一步改性和改良,以達到所需的低介電常數、低介電損耗、高可靠性、優異加工性等性能。珠海國能新材料股份有限公司2022年8月17日...

    亚洲国产精品外国18 日韩精品一区爽爽影片 在线亚洲AV成人无码 99久久久国产精品免费 在线观看视频免费完整版